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La tecnología de columna de calor MasterAir G200P es una transferencia de calor de dos fases que implica el cambio de fase líquido-vapor
-Iluminacion RGB
-Diseño de bajo perfil
-Base amplia de cobre
ESPECIFICACIONES:
ZÓCALO DE CPU: LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1
DIMENSIONES DEL DISIPADOR DE CALOR (L X W X H): 95 x 92 x 39,4 mm / 3,7 x 3,6 x 1,6 pulgadas
MATERIAL DEL DISIPADOR DE CALOR: 2 tubos de calor, aletas de aluminio, placa de cobre
DIMENSIONES DE LA TUBERÍA DE CALOR: Ø41,2 * 46,3 mm
DIMENSIONES DEL VENTILADOR (L X W X H): 92 x 92 x 15,4 mm / 3,6 x 3,6 x 0,6 pulgadas
VELOCIDAD DEL VENTILADOR: 800-2600 RPM (PWM) ± 10%
FLUJO DE AIRE DEL VENTILADOR: 35,5 CFM (máx.)
PRESIÓN DE AIRE DEL VENTILADOR: 2,4 mm H2O (máx.)
VENTILADOR MTTF: 40.000 horas
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