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La tecnología de columna de calor MasterAir G100M es una transferencia de calor de dos fases que implica el cambio de fase líquido-vapor (ebullición / evaporación y condensación)
-Iluminacion RGB
-Diseño de bajo perfil
-Base amplia de cobre
ESPECIFICACIONES:
ZÓCALO DE CPU: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1366, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, LGA775, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1
DIMENSIONES DEL DISIPADOR DE CALOR (L X W X H): 143 x 143 x 51,7 mm / 5,6 x 5,6 x 2,0 pulgadas
MATERIAL DEL DISIPADOR DE CALOR: Columna de calor, aletas de aluminio
DIMENSIONES DE LA TUBERÍA DE CALOR: Ø41,2 * 46,3 mm
DIMENSIONES DEL VENTILADOR (L X W X H): 92 x 92 x 25 mm / 3.6 x 3.6 x 1 pulgada
VELOCIDAD DEL VENTILADOR: 600-2400 RPM (PWM) ± 10%
FLUJO DE AIRE DEL VENTILADOR: 22,63 CFM ± 10%
PRESIÓN DE AIRE DEL VENTILADOR: 1,6 mm H2O ± 10%
VENTILADOR MTTF: 280.000 horas
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