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El disipador térmico de diseño único permite un área de superficie más grande y más extendida
-Diseño de torre gemela
-Montaje sencillo
-Enfriamiento silencioso
ESPECIFICACIONES:
ZÓCALO DE CPU: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1366, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, LGA775, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1
DIMENSIONES DEL DISIPADOR DE CALOR (L X W X H): 135 x 125 x 165 mm / 5.3 x 4.9 x 6.5 pulgadas
MATERIAL DEL DISIPADOR DE CALOR: 6 tubos de calor, aletas de aluminio
DIMENSIONES DE LA TUBERÍA DE CALOR Ø6mm
DIMENSIONES DEL VENTILADOR (L X W X H): 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada
VELOCIDAD DEL VENTILADOR: 650-2000 RPM (PWM) ± 10%
FLUJO DE AIRE DEL VENTILADOR: 57,3 CFM (máx.)
PRESIÓN DE AIRE DEL VENTILADOR: 2,0 mmH2O (máx.)
VENTILADOR MTTF: 160.000 horas
El disipador térmico de diseño único permite un área de superficie más grande y más extendida
-Diseño de torre gemela
-Montaje sencillo
-Enfriamiento silencioso