La nueva refrigeración líquida MAG CORELIQUID tiene todo lo que buscas, materiales de alta calidad que facilitan la disipación del calor de forma extremadamente efectiva.
El panel frontal de malla en forma de diamante y el panel lateral de vidrio templado transparente hacen que su estuche sea distintivo y mejoran el rendimiento del flujo de aire.
El CORSAIR 4000X RGB es un chasis ATX semitorre distintivo, con cristal templado personalizable, con una sencilla gestión del cableado y una refrigeración excepcional.
su diseño limpio, bien equilibrado entre una estructura interior perfectamente organizada y el elegante diseño exterior complementado con panel lateral de vidrio templado para ofrecer el mejor equilibrio de rendimiento.
CORSAIR iCUE 220T RGB Airflow es un chasis ATX inteligente semitorre con un diseño de un gran flujo de aire y tres ventiladores SP120 RGB PRO incluidos
CORSAIR iCUE 220T RGB Airflow es un chasis ATX inteligente semitorre con un diseño de un gran flujo de aire y tres ventiladores SP120 RGB PRO incluidos
Al emplear la tecnología Fine Mesh de Cooler Master, el MasterBox MB511 ARGB demuestra una destreza para el rendimiento térmico y lo combina con iluminación premium.
El MasterBox MB311L ARGB es un estuche para PC con flujo de aire Micro-ATX preinstalado con dos ventiladores ARGB y diseñado para ser construido con el último hardware para juegos.
La memoria con overclocking DDR4 CORSAIR VENGEANCE RGB PRO Series ilumina el PC con un efecto hipnótico gracias a la iluminación RGB dinámica multizona, además de ofrecer las mejores características de las DDR4 en cuanto a rendimiento.
La memoria Vengeance LPX se ha diseñado para overclocking de alto rendimiento. El disipador de calor, fabricado en aluminio puro, permite una disipación térmica más rápida; la placa impresa de ocho capas administra el calor y proporciona una capacidad superior para incrementar el overclocking.
La memoria Vengeance LPX se ha diseñado para overclocking de alto rendimiento. El disipador de calor, fabricado en aluminio puro, permite una disipación térmica más rápida; la placa impresa de ocho capas administra el calor y proporciona una capacidad superior para incrementar el overclocking.